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    5G芯片高通失色,手機廠商或面臨重新選擇

    高通(Qualcomm)驍龍865,本年度5G芯片最后一個玩家終于登場。


    驍龍865采用臺積電7nm,搭載全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU,性能相比上代提升了最多25%,能效提升了最多25%。高通稱,X55 5G基帶及射頻系統是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案,可提供高達7.5 Gbp的峰值下行速率。


    不過比較遺憾的是,速率雖高,但高通的5G基帶依然是外掛,并非集成到SoC中。眾所周知,集成基帶在功耗控制和信號穩定性上明顯要優于外掛基帶。


    目前,業界已推出的旗艦級5G芯片華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000均是集成5G基帶的設計。


    高通總裁安蒙對此解釋稱,賦能全新的5G服務,需要最佳性能的基帶和AP,如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能,以致于無法充分實現5G的潛能,都這是得不償失的。


    事實上,一直定位旗艦級的8系列,匯聚了高通最先進的芯片技術,是全球手機芯片業的風向標。單從參數來看,驍龍865依舊有著極致的表現。只是面對競爭對手以及手機廠商自研芯片的飛速推進,8系列近幾年銷量持續萎縮,加上自身對5G進程過于樂觀的判斷,這家來自美國的高科技公司正在褪去往日霸主的光環。與此同時,搭乘高通這條船的中國手機品牌也站在了關系命運的十字路口。


    旗艦“失色”


    諾基亞時代,德儀在芯片界堪稱王者,后來隨著諾基亞一起沒落,歸根結底是基帶做不過高通。所以,基帶芯片可以說是高通的最大優勢。而手機芯片中最核心、決定勝負的,主要就是基帶芯片。憑借此功,高通在3G、4G時期如日中天。


    雖然驍龍865基帶外掛,但基帶與射頻系統進行了更好的融合。高度集成的X55 5G基帶,幫助驍龍865峰值速率達到7.5Gbp,位居目前已發布的5G芯片之首。此外還包括支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段、非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式、動態頻譜共享(DSS)、全球5G漫游,多SIM卡等。如果單比基帶芯片,高通依然是王者。


    5G與3G、4G不同,它是全新的通信技術,對于芯片和基帶協作和性能要求更高,集成的做法被公認為是最佳的方式。集成到一個SoC中,意味著5G模塊可以真正融入芯片中,而不是簡單地封裝到一起,通信模塊和CPU、GPU共享著芯片內存。相比于外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案,功耗更低,數據傳輸速率更快。


    一位芯片設計廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示,集成方案相對于非集成方案在物理上的優勢是顯而易見的,可以避免芯片間額外線路的傳輸損耗,節省功耗和空間。


    但SoC中包含的模塊愈加豐富,集成度越高,技術門檻越高,投入也越大。


    華為海思麒麟990 5G芯片在一顆指甲大小的芯片上集成了103億個晶體管,成為國內首個集成度超過百億晶體管的芯片。聯發科天璣1000,全球首款采用A77 CPU\G77 GPU架構的5G芯片,自研新一代AI處理器APU 3.0。這些均離不開別后高額的研發投入。


    聯發科CEO蔡力日前在接受騰訊新聞《潛望》采訪時表示,“預計今年的研發投入達到20億美元,占營收的25%,且未來這個比列不會隨著5G成熟而降低?!睋私?,過去四年,聯發科投入80億美元用于研發,而且將2000~3000名研發人員移轉至5G、AI重點領域。據稱,僅麒麟990,華為就投入研發超過6億美元。


    除了外掛基帶被詬病,驍龍865的速率也被外界嘲諷。


    在發布會上,高通強調了對毫米波(mmWave)技術的支持。但中國的三大運營商、歐洲國家及地區普遍采用Sub-6GHz頻段,只有美國AT&T目前使用了毫米波技術,這意味著用戶只有在美國使用AT&T的網絡才能享受毫米波7.5Gbps的速度。雖說國內有運營商已開始著手部署毫米波,但這個“燒錢”的技術并非一日便能建成。


    此外,高通并沒有針對Sub-6GHz做優化,下行速度只有2.3Gbps,而聯發科天璣1000首發了5G雙載波技術,能夠載波聚合實現4.7Gbps下行速度。在目前以Sub-6GHz為主的5G網絡環境下,不管是聯發科天璣1000還是華為麒麟990 5G的下行速度都比高通驍龍865要快至少兩倍。


    那么,高通為何還要在驍龍865上選擇外掛基帶呢?從技術上來講,主要是考慮其基帶的優勢的迭代。相比之下,外掛的開發難度更小,更能展示極致的性能。


    從競爭角度而言,自蘋果、華為、三星等出貨量高產戶開始啟用自研芯片后,驍龍8系列早已不再是首選產品,加上缺乏競爭力致使銷量持續萎縮。這一點從驍龍8系列最大客戶小米的旗艦機出貨量上即可窺見一斑。


    不僅如此,幾乎一整年缺失5G拳頭產品,高通的財報也是令人擔憂。高通最新公布的2019財年Q4業績顯示,其營收48億美元,同比跌17%。據悉,高通在本季度共出售1.52億個芯片,同比下降34%。財報里預計,2019年全年公司芯片出貨量在6.08顆~6.28顆,同比跌22%~24%,創近5年來最差表現。


    曾幾何時,8系列是高通引領芯片行業的標志性產品,如今黯然失色。


    “介于成本和銷量的壓力,高通只能逐步放棄8系旗艦產品,轉而聚焦“腰部產品”發力,以保證出貨量?!鄙鲜鋈耸勘硎?。據了解,此番和驍龍865一起亮相的,還有定位中檔的驍龍765/765G。其中,765G集成X52 5G基帶。而本月基于驍龍765G小米的紅米K30、OPPO的Reno3 Pro將對外發布。


    重新選擇


    如果說8系列的旗艦“失色”難以撼動高通的地位,或許后面更危險是,面臨手機廠商在芯片上的重新選擇。


    根據Canalys的最新數據,今年第三季度,華為手機(含榮耀)在國內市場出貨量為4150萬部,再次刷新紀錄,達到42%的市場份額,年增長率為66%。華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力,除了華為一枝獨秀,小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。分析認為,未來5G手機將成為智能手機市場增長的核心動力。


    從搭載芯片來看,蘋果、三星、華為絕大部分高端機型已用自研芯片替代了高通芯片,其余手機品牌可以歸為“高通系”。在今年華為重塑下的中國市場,迫于競爭壓力和高通5G芯片的緩慢迭代,一些手機廠商開始尋求芯片“替代方案”。


    對于即將發布的第三款5G手機,vivo X30系列最大亮點莫過于同時支持NSA(混合組網)和SA(獨立組網)。除了華為外,目前市面5G手機NSA單模居多,“高通系”的雙模5G手機基本鎖定明年第一季度。如OPPO、小米等在驍龍865發布后就已明確。


    值得注意的是,vivo沒有死等高通,X30系列先選擇了與三星5G芯片Exynos 980合作,且深入到芯片的前置定義階段,之前vivo的手機芯片主要來自高通和MTK。這個不尋常的舉動,被外界普遍認為vivo有意擺脫高通的依賴,并為自研芯片做儲備。


    不僅僅是vivo一家有自研芯片的想法。早在去年9月份,OPPO就成立了針對集成電路設計的公司,目標直指自研芯片。據未經證實的消息顯示,OPPO首款芯片或被命名為“OPPO M1”。


    另一方面,在今年5G手機卡位戰中暫處于劣勢的OPPO和小米,很早就放出狠話,將首發驍龍865,只不過最終選擇上這些品牌變得比以往更靈活。一位手機廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示:


    “搶發驍龍865,更多是為了提升5G品牌形象,畢竟8系列曾經輝煌過,有一定影響力,而真正在意的產品是定位中檔的驍龍765G?!?/p>


    OPPO副總裁吳強在接受采訪時表示,當前4G和5G還將共存一段時間,2020年將是5G手機普及規?;A段。從現在到2020年年底,主要集中在2000元~3000元的中高檔市場,2020年以后將會有千元5G手機進入。言外之意,OPPO的5G手機主要集中在3000元左右,4G手機也會繼續推出,這與驍龍765/765G定位非常吻合。


    小米此次5G芯片選擇上也沒有過分依賴高通,介于聯發科和紅米這幾年不俗的表現。有人爆料稱K30 的Pro版將搭載聯發科的天璣1000。目前,OPPO、小米、vivo等基于驍龍765G的產品已在路上。


    此外,不同以往旗艦機芯片只考慮高通,“高通系”的手機廠商也把聯發科的天璣1000列入了采購名單中?!膀旪?65外掛功耗控制起來很不易,加上手機內部各種干擾信號會降低芯片之間的信號傳輸效率,所以還需要主板上額外設計保護,這都對終端設計都造成了一定難度?!薄案咄ㄏ怠钡囊恍┦謾C人士表示。


    數據顯示,2020年中國的5G手機大概會在1.5億部左右。到2022年,5G智能手機出貨量將達到14億部??梢灶A見的是,以三星、華為、蘋果自研芯片為第一梯隊的手機品牌已牢牢占據高端市場,并逐步向下滲入;以OPPO、vivo、小米依靠高通芯片為第二梯隊手機品牌將在中端市場展開激烈爭奪。


    面對龐大的5G手機市場,第一梯隊能否捍衛自己的位置,第二梯隊能否不掉隊都取決于對芯片的把控。5G面前失色,高通后期難料,中國手機廠商或到了重新做選擇的時刻。


    本文來自騰訊《潛望》,作者:郭曉峰